全氟醚橡胶密封件,满足半导体刻蚀、沉积设备对超高纯气体环境的严苛要求。
为晶圆厂(FAB)及半导体设备商提供具备超高级别析出性能的弹性体解决方案。
采用高纯FFKM材料,金属离子析出量<1ppb,满足7nm以下制程要求。
为晶圆传送机器人、真空腔室提供超低析出真空密封,真空度达10^-7 Pa。